AI Core-首款mPCIe&机器学习扩展卡

20182月 德国纽伦堡国际嵌入式系统展

UP Bridge the Gap - AAEON 欧洲公司的品牌 - 自豪地推出AI Core:第一款用于边缘计算的嵌入式超小型人工智能处理卡。


AI Core是一款采用Intel® Movidius™ Myriad™ 2技术的mPCIe模块。这款低功耗模块通过硬件加速深度学习和增强的机器视觉功能增强了工业物联网端设备。研扬科技是首批满足人工智能在专用硬件方面不断增长需求的IPC制造商之一。


大部分可用物联网解决方案都侧重于将端设备连接到云,这些部署面临着与延迟、网络带宽、可靠性和安全性相关的挑战。该领域的专家认为,并非所有的任务和决策过程都可以在纯云模型中解决。


AI Core通过如下举措来解决云局限性的问题:并非将人工智能性能和硬件加速放在物联网边缘内完成,而是在其上完成这些工作。


AI Core采用先进的视觉处理单元:Intel® Movidius™ Myriad™ 2 VPU。凭借512 MB板载DDR内存,该迷你卡模块只需很少的功耗即可实现本地深度学习和计算视觉算法。


AI Core非常适合用于无人机、高端虚拟现实耳机、机器人、智能家居设备、智能相机和视频监控解决方案等产品中的对象识别。


AI CoreUP Squared的完美搭档,这款紧凑型可扩展电路板UP Squared采用了Intel® Celeron® N3350Intel® Pentium® N4200Intel Atom® x5-E3940Intel Atom® x7-E3950处理器系列。此外,迷你PCIe接口使AI Core与市场上大多数工业计算机主板兼容。使用支持的软件工具,您可以在云中创建和训练您的神经网络,然后在AI Core上本地运行它。


AI CoreIntel® Movidius™ Neural Compute Stick软件开发套件完全兼容。通过使用包含API和工具包的Intel Movidius Myriad 2 VPU综合SDK,立刻开始并缩短您的集成和部署时间。


AI Core的价值定位:

在边缘加速深度学习和计算机视觉软件的推进

面向开发人员的综合SDK

通过迷你PCIe接口实现广泛兼容性

具备超低功耗


AI Core是新AI平台的一部分:


UP AI Edge在嵌入式应用展上的展示包括:

  • UP Core Plus, 信用卡尺寸大小的板子,搭载第6Intel® Atom处理器 (X5/X7)
  • AI Plus, 扩展卡,搭载Intel® Cyclone® 10gx FPGA
  • AI Core, mPCIe AI模块,搭载Intel Myriad 2

AI Core - 已停产

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