UP Core活动顺利结束

嗨，大家好！

过去的几周里，UP方面不断涌现令人振奋的消息。我们最新的系列产品UP Core在推出后不到6个小时就达到了Kickstarter活动期间的筹资目标。我们很幸运，在运动期间有超过100份媒体报告涉及UP Core。我们非常高兴地顺利结束UP Core活动，在此期间获得了50,000多欧元的订单和300名多支持者！

UP Core开发状态的简短更新：

• UP Core目前正在进行DVT（设计验证测试）。到目前为止，我们还没有从硬件的角度看到任何关键问题。Windows的测试几乎已经完成，而采用Linux进行的初步测试显示了良好的结果。
• 载板的开发正趋向完成，我们预计在未来几周内完成电路图设计。此后，我们可以转向BIOS优化。
• 机箱设计几乎已经完成！我们很快就会推出第一款3D打印机箱，这将帮助我们确保将所有正确的细节考虑在内。一旦推出此机箱，我们就将进行热力试验，然后即开始制作模具。

尽管我们的Kickstarter 活动活动已经结束，但我们仍会及时发布UP Core的进展情况。我们非常感谢您在活动中提供的所有支持！如果您想了解更多关于UP Core的信息，欢迎您加入UP社区，可在其中与我们分享您的想法！如果您错过了我们的Kickstarter活动，今天仍然有机会从UP商店预购您的UP Core电路板！

非常感谢！

UP团队